联发科（MediaTek）最新推出的高端智能手机芯片天玑 9200+ 已经发布。同时，据爆料人士 Revengus 在 Twitter 上透露，联发科正计划发布一款中端设备专用的芯片——天玑 8300。
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天玑 8300 芯片将采用 1+3+4 架构，包括一个 2.8GHz 频率的 Cortex X3 内核、三个 2.4GHz 频率的 Cortex A715 内核和四个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 内核，还支持 850MHz 频率的 ARM Mali G520 MC6 GPU。预计这款芯片将在今年晚些时候面市。据此前报道，联发科还将发布旗舰级芯片天玑 9300，有望在 2023 年 10 月亮相，并有望早于骁龙 8 Gen 3 芯片发布。
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