今日上午，realme 副总裁、全球营销总裁徐起通过社交媒体表示，realme 真我 X7 采用 120Hz E3 柔性屏与 COP 封装工艺。
徐起表示，手机屏幕从来不只是一块屏幕，都是 LCD/OLED / 排线插板、以及各种 IC 元器件的组合。而屏幕的封装工艺，简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。COP 封装工艺是直接将柔材质的 OLED 屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框。
IT之家了解到，realme 真我 X7 系列手机将于 9 月 1 日 14 点发布。
目前，realme 近期在工信部入网的机型共有三款，其中一款采用左上角打孔的前置摄像头方案。这款手机型号为 RMX2176，搭载了一款 2.4GHz 的 8 核芯片，支持双模 5G 网络，拥有 160.9×74.4×8.1mm 机身尺寸，重 175 克，采用 4200mAh 电池。
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